4-20 Lớp nhiều lớp bảng mạch in với cao Tg FR4 Và độ dày bảng 0.4-3.2mm

Mô tả sản phẩm:

Bảng mạch in đa lớp, còn được gọi là Bảng mạch in đa lớp, là một loại bảng mạch chuyên dụng được sử dụng trong các thiết bị điện tử.Nó được thiết kế với nhiều lớp vật liệu dẫn điện và vật liệu cách nhiệt, làm cho nó trở thành một thành phần thiết yếu trong sản xuất các thiết bị điện tử hiện đại.

Bảng mạch in đa lớp có sẵn trong các tùy chọn hoàn thiện bề mặt khác nhau để đáp ứng nhu cầu cụ thể của các thiết bị điện tử khác nhau.

• HASL (Hot Air Solder Leveling)
• OSP (công liệu bảo quản khả năng hàn hữu cơ)
• ENIG (Vàng ngâm nickel không điện)
• Bạc ngâm
• Bọc vàng

Mỗi lựa chọn hoàn thiện bề mặt mang lại lợi ích độc đáo và phù hợp với các ứng dụng khác nhau.

Bảng mạch in đa lớp có sẵn trong nhiều màu sắc mặt nạ hàn để đáp ứng các yêu cầu thẩm mỹ và chức năng của các thiết bị điện tử.

• Xanh
• Màu xanh
• Màu trắng
• Màu đen
• Màu đỏ
• Màu vàng

Sự lựa chọn màu sắc mặt nạ hàn cũng có thể ảnh hưởng đến hiệu suất và độ tin cậy của bảng mạch.

Bảng mạch in đa lớp được làm bằng các vật liệu khác nhau để đáp ứng các nhu cầu đa dạng của các thiết bị điện tử.

• FR4 (nhiễm lửa 4)
• High Tg FR4 (High Glass Transition Temperature FR4)
• Tần số cao
• Rogers
• Nhôm

Việc lựa chọn vật liệu phụ thuộc vào các yếu tố như sự phức tạp của mạch, tần suất hoạt động, quản lý nhiệt và chi phí.

Bảng mạch in đa lớp có sẵn trong một loạt các số lớp để phù hợp với sự phức tạp khác nhau của các thiết bị điện tử.với mỗi lớp thêm nhiều chức năng và sự phức tạp hơn cho bảng mạch.

Bảng mạch in đa lớp được thiết kế với cấu trúc đa lớp, cho phép tích hợp nhiều thành phần và kết nối hơn vào một không gian nhỏ hơn.Thiết kế này cũng cung cấp sự toàn vẹn tín hiệu tốt hơn, quản lý nhiệt, và giảm nhiễu điện từ.

Chúng tôi cung cấp các điều khoản thanh toán linh hoạt cho bảng mạch in đa lớp của chúng tôi để đảm bảo trải nghiệm mua hàng trơn tru và thuận tiện cho khách hàng của chúng tôi.

• T/T (Bằng điện tín)
• PayPal
• Western Union

Khách hàng có thể chọn phương thức thanh toán phù hợp nhất với nhu cầu và sự tiện lợi của họ.

Với thiết kế tiên tiến và vật liệu chất lượng cao, Bảng mạch in đa lớp là một thành phần thiết yếu trong sản xuất các thiết bị điện tử hiện đại.Chúng tôi cam kết cung cấp cho khách hàng của chúng tôi với các bảng mạch đáng tin cậy và hiệu suất cao để đáp ứng nhu cầu và yêu cầu cụ thể của họ.

Đặc điểm:

• Tên sản phẩm:Bảng mạch in đa lớp
• Màu mặt nạ hàn:Xanh, xanh dương, trắng, đen, đỏ, vàng
• Chiều dài đường tối thiểu:3/3mil
• Xét mặt:HASL, OSP, ENIG, bạc ngâm, mạ vàng
• Độ dày tấm:0.4-3.2mm
• Số lớp:4-20

Các thông số kỹ thuật:

Ứng dụng:

Bảng mạch in đa lớp, còn được gọi là Bảng mạch in đa lớp, là một sản phẩm chất lượng cao và linh hoạt được thiết kế và sản xuất bởi JIETENG.Loại bảng mạch PCB này được sử dụng trong các thiết bị điện tử khác nhau, cung cấp một nền tảng vững chắc và ổn định cho hoạt động của họ.

Bảng mạch in đa lớp là sản phẩm của JIETENG, một nhà sản xuất hàng đầu của các thành phần và thiết bị điện tử.JIETENG được dành riêng để cung cấp các sản phẩm chất lượng cao và sáng tạo để đáp ứng nhu cầu luôn thay đổi của thị trường.

Số mô hình của sản phẩm này là bảng mạch PCB, viết tắt của bảng mạch in. Nó là một bảng mạch đa lớp có chứa nhiều lớp vật liệu dẫn điện,cho phép thiết kế điện tử phức tạp.

Bảng mạch in đa lớp tự hào được sản xuất ở Trung Quốc, được biết đến với công nghệ tiên tiến và khả năng sản xuất.Các cơ sở sản xuất của JIETENG được trang bị máy móc hiện đại và tuân thủ các tiêu chuẩn kiểm soát chất lượng nghiêm ngặt, đảm bảo độ tin cậy và độ bền của sản phẩm.

Bảng mạch in đa lớp có sẵn trong nhiều màu sắc mặt nạ hàn, bao gồm màu xanh lá cây, xanh dương, trắng, đen, đỏ và vàng.Điều này cho phép tùy chỉnh và dễ dàng xác định các lớp bảng mạch khác nhau, làm cho nó lý tưởng cho các thiết kế điện tử phức tạp.

Bảng mạch in đa lớp có độ dày đồng 1-6oz, cung cấp độ dẫn xuất sắc và đảm bảo hiệu suất ổn định của thiết bị điện tử.Độ dày có thể được tùy chỉnh theo nhu cầu cụ thể của dự án.

Bảng mạch in đa lớp được làm từ các vật liệu chất lượng cao, bao gồm FR4, Tg cao FR4, tần số cao, Rogers và nhôm.như chống nhiệt độ cao, hiệu suất tần số cao và độ bền cao, làm cho PCB phù hợp với một loạt các ứng dụng.

Việc hoàn thiện bề mặt của Multilayer Printed Circuit Board bao gồm các tùy chọn như HASL, OSP, ENIG, Immersion Silver và Gold Plating.Những kết thúc bề mặt này cung cấp bảo vệ tuyệt vời chống ăn mòn và đảm bảo tốt hơn hàn, làm cho PCB phù hợp để sử dụng trong nhiều môi trường khác nhau.

Bảng mạch in đa lớp có một loạt các ứng dụng, bao gồm nhưng không giới hạn ở:

• Máy tính và laptop
• Điện thoại thông minh và máy tính bảng
• Thiết bị y tế
• Điện tử ô tô
• Hệ thống điều khiển công nghiệp
• Điện tử tiêu dùng
• Hệ thống hàng không vũ trụ và quốc phòng
• Truyền thông
• Và nhiều hơn nữa.

Bảng mạch in đa lớp có thể được sử dụng trong các kịch bản khác nhau, chẳng hạn như:

• Các mạch mật độ cao - Nhiều lớp của PCB cho phép nhiều thành phần hơn được đặt trên bảng, làm cho nó lý tưởng cho các mạch mật độ cao.
• Thiết kế điện tử phức tạp - Cấu trúc nhiều lớp của PCB cho phép thiết kế điện tử phức tạp, làm cho nó phù hợp với công nghệ tiên tiến và các thiết bị nhỏ gọn.
• Hiệu suất tốc độ cao - Bảng mạch in đa lớp có thể hỗ trợ tín hiệu tần số cao và cung cấp sự toàn vẹn tín hiệu tuyệt vời, làm cho nó lý tưởng cho hiệu suất tốc độ cao.
• Miniaturization - Kích thước nhỏ và mật độ thành phần cao của Multilayer Printed Circuit Board làm cho nó hoàn hảo cho việc thu nhỏ các thiết bị điện tử.

Một số trường hợp sử dụng phổ biến cho bảng mạch in đa lớp bao gồm:

• Bảng mẹ - Bảng mạch in đa lớp thường được sử dụng trong bảng mẹ cho máy tính và các thiết bị điện tử khác.
• Điện thoại thông minh - Điện thoại thông minh sử dụng bảng mạch in đa lớp để hỗ trợ các thành phần và tính năng khác nhau.
• Thiết bị y tế - PCB được sử dụng trong thiết bị y tế để đảm bảo hiệu suất chính xác và đáng tin cậy.
• Điện tử ô tô - Bảng mạch in đa lớp thường được sử dụng trong điện tử ô tô vì độ tin cậy và độ bền cao của nó.
• Hệ thống điều khiển công nghiệp - PCB được sử dụng trong các hệ thống điều khiển công nghiệp để đảm bảo hoạt động ổn định và hiệu quả.
• Hệ thống viễn thông - Hệ thống viễn thông đòi hỏi hiệu suất tốc độ cao và tính toàn vẹn của tín hiệu, làm cho bảng mạch in đa lớp trở thành sự lựa chọn lý tưởng.

Bảng mạch in đa lớp là một sản phẩm linh hoạt và chất lượng cao có thể được sử dụng trong nhiều thiết bị điện tử và ứng dụng khác nhau.và tùy chỉnh tùy chọn, nó cung cấp một nền tảng vững chắc cho hoạt động của các thiết bị điện tử.

Tùy chỉnh:

• Tên thương hiệu: Jieten
• Số mô hình: PCB circuit board
• Địa điểm xuất xứ: Trung Quốc
• Số lớp: 4-20
• Tên: Bảng mạch in đa lớp
• Độ dày đồng: 1-6oz
• Kích thước lỗ tối thiểu: 0,2mm
• Vật liệu: FR4, Tg cao FR4, Tần số cao, Rogers, nhôm

Bảng mạch in đa lớp của chúng tôi, còn được gọi là Bảng mạch in đa lớp, là giải pháp hoàn hảo cho các thiết kế điện tử phức tạp của bạn.chúng tôi đảm bảo rằng PCB của bạn đáp ứng tất cả các yêu cầu cụ thể của bạn và cung cấp hiệu suất hàng đầu.

Tại JIETENG, chúng tôi tự hào về chuyên môn của mình trong việc sản xuất PCB chất lượng cao.

Được sản xuất ở Trung Quốc, Bảng mạch in đa lớp của chúng tôi có sẵn trong 4-20 lớp, cung cấp cho bạn sự linh hoạt để chọn đúng số lớp cho dự án của bạn.Bảng của chúng tôi cũng cung cấp một loạt các tùy chọn độ dày đồng, từ 1-6oz, để đáp ứng nhu cầu cụ thể của bạn.

Với kích thước lỗ tối thiểu 0,2mm, bảng mạch in đa lớp của chúng tôi là hoàn hảo cho các thiết kế phức tạp và các thành phần điện tử mật độ cao.Tần số cao, Rogers, và nhôm, để đảm bảo hiệu suất tốt nhất và độ tin cậy của bảng của chúng tôi.

Chọn JIETENG cho nhu cầu của bạn Multilayer Printed Circuit Board và trải nghiệm dịch vụ tùy chỉnh hàng đầu của chúng tôi.

Bao bì và vận chuyển:

Bảng mạch in đa lớp (PCB) sẽ được đóng gói cẩn thận để đảm bảo giao hàng an toàn cho khách hàng của chúng tôi.

• Bước 1: PCB sẽ được đặt trong một túi bảo vệ tĩnh để bảo vệ nó khỏi phát điện tĩnh trong quá trình vận chuyển.
• Bước 2: Túi sẽ được đặt trong một hộp phủ bọt để cung cấp bảo vệ bổ sung chống lại bất kỳ thiệt hại vật lý nào.
• Bước 3: Hộp sẽ được niêm phong bằng băng dán chất lượng cao để ngăn PCB di chuyển trong quá trình vận chuyển.
• Bước 4: Hộp sẽ được dán nhãn với tên sản phẩm, số lượng và bất kỳ hướng dẫn xử lý nào.

Chúng tôi cung cấp các lựa chọn vận chuyển khác nhau để đáp ứng nhu cầu của khách hàng.

• Bước 1: Sau khi đóng gói, PCB sẽ được vận chuyển thông qua phương pháp vận chuyển đã chọn.
• Bước 2: Chúng tôi sẽ cung cấp cho khách hàng của chúng tôi một số theo dõi để họ có thể theo dõi tình trạng của lô hàng của họ.
• Bước 3: Đối với các lô hàng quốc tế, chúng tôi sẽ xử lý tất cả các giấy tờ hải quan cần thiết để đảm bảo quá trình giao hàng suôn sẻ.
• Bước 4: Chúng tôi sẽ đảm bảo rằng PCB được đóng gói an toàn và được bảo vệ trong quá trình vận chuyển để ngăn ngừa bất kỳ thiệt hại nào.

Tại Multilayer PCB, chúng tôi rất cẩn thận trong việc đóng gói và vận chuyển sản phẩm của chúng tôi để đảm bảo chúng đến đích trong tình trạng hoàn hảo.Mục tiêu của chúng tôi là cung cấp cho khách hàng của chúng tôi với một trải nghiệm vận chuyển không rắc rối và đáng tin cậy.

FAQ:

• Q: Bảng mạch in đa lớp là gì?
• A: Bảng mạch in đa lớp là một loại bảng mạch bao gồm nhiều lớp vật liệu dẫn điện được tách ra bởi các lớp vật liệu cách nhiệt.
• Q: Lợi thế của việc sử dụng bảng mạch in đa lớp là gì?
• A: Ưu điểm chính của việc sử dụng Multilayer Printed Circuit Board là nó cho phép thiết kế phức tạp và nhỏ gọn hơn, làm cho nó phù hợp với các thiết bị điện tử mật độ cao.
• Q: Một bảng mạch in đa lớp có thể có bao nhiêu lớp?
• A: Bảng mạch in đa lớp có thể có từ 4 đến 20 lớp, tùy thuộc vào thiết kế và yêu cầu cụ thể.
• Hỏi: Những vật liệu nào được sử dụng trong bảng mạch in đa lớp?
• A: Vật liệu dẫn điện được sử dụng trong Bảng mạch in đa lớp thường là đồng, trong khi vật liệu cách nhiệt có thể được làm bằng nhiều loại nhựa hoặc nhựa.
• Q: Quá trình sản xuất cho Multilayer Printed Circuit Board là gì?
• A: Quá trình sản xuất cho Bảng mạch in đa lớp liên quan đến lớp lớp chất dẫn và vật liệu cách nhiệt cùng nhau,tiếp theo là khắc và khoan để tạo ra mô hình mạch.